Broad-band Characterization of Wire Interconnects Using a Surface Integral Formulation with a Surface Effective Impedance / A. MAFFUCCI; RUBINACCI G; VENTRE S; VILLONE F; ZAMBONI W. - (2007), pp. 1630-1637. ((Intervento presentato al convegno ACES 2007, 23rd Annual Review of Progress in Applied Computational Electromagneticsings of tenutosi a Verona (Italia) nel 19-23 marzo.
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Titolo: | Broad-band Characterization of Wire Interconnects Using a Surface Integral Formulation with a Surface Effective Impedance |
Autori: | |
Data di pubblicazione: | 2007 |
Handle: | http://hdl.handle.net/11580/5920 |
Appare nelle tipologie: | 4.1 Contributo in Atti di convegno |
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