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RF Measurements for Future Communication Applications: an Overview
2022-01-01 Allal, D.; Bannister, R.; Buisman, K.; Capriglione, D.; Di Capua, G.; Garcia-Patron, M.; Gatzweiler, T.; Gellersen, F.; Harzheim, T.; Heuermann, H.; Hoffmann, J.; Izbrodin, A.; Kuhlmann, K.; Lahbacha, K.; Maffucci, A.; Miele, G.; Mubarak, F.; Salter, M.; Pham, T. D.; Sayegh, A.; Singh, D.; Stein, F.; Zeier, M.
Electrothermal Analysis of Memristors and Thermistors
2022-07-14 Lahbacha, Khitem
Signal Integrity Analysis of Coupled Thin-Film Microstrip Lines (TFMSLs)
2023-01-01 Lahbacha, K.; Di Capua, G.; Miele, G.; Maffucci, A.; Pham, T. D.; Allal, D.; Phung, G. N.; Arz, U.
Titolo | Data di pubblicazione | Autore(i) | File |
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RF Measurements for Future Communication Applications: an Overview | 1-gen-2022 | Allal, D.; Bannister, R.; Buisman, K.; Capriglione, D.; Di Capua, G.; Garcia-Patron, M.; Gatzweiler, T.; Gellersen, F.; Harzheim, T.; Heuermann, H.; Hoffmann, J.; Izbrodin, A.; Kuhlmann, K.; Lahbacha, K.; Maffucci, A.; Miele, G.; Mubarak, F.; Salter, M.; Pham, T. D.; Sayegh, A.; Singh, D.; Stein, F.; Zeier, M. | |
Electrothermal Analysis of Memristors and Thermistors | 14-lug-2022 | Lahbacha, Khitem | |
Signal Integrity Analysis of Coupled Thin-Film Microstrip Lines (TFMSLs) | 1-gen-2023 | Lahbacha, K.; Di Capua, G.; Miele, G.; Maffucci, A.; Pham, T. D.; Allal, D.; Phung, G. N.; Arz, U. |
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